近日，无锡研微半导体完成A轮近7亿元融资，创下今年以来江苏半导体企业单笔融资之最。据不完全统计，年内江苏已有超20家半导体企业拿到融资，平均融资规模超亿元。与此同时，近10家江苏半导体企业正在排队IPO，年内已有4家半导体企业登陆A股。融资端与上市端的双向活跃，标志着江苏半导体产业正进入资本化的密集收获期。
大额、快速、多元：融资端的三重特征
研微半导体成立于2022年，深耕高端半导体薄膜沉积设备，成立仅三年多，自研产品已实现多批次重复交付。本轮融资引入石溪资本、金石投资、高瓴资本等十余家投资方，老股东同步加码。从实验室技术原理到商业路径的打通，硬核技术实力是打动资本的底层逻辑。
紧随其后，苏州中瑞宏芯半导体完成亿元级B+轮融资，投资方并非传统创投，而是模拟芯片龙头纳芯微和充电模块企业优优绿能。产业链上下游企业以“真金白银”入股，意味着产业资本对技术路线和市场前景的实质性认可。
资本触角也在向早期延伸。南京极钼芯科技成立仅一年多便完成天使轮融资；今年2月落户苏州高新区的瞬芯联动，短短4个月内完成天使轮融资，精准卡位AI算力爆发催生的细分赛道需求。融资节奏之快，折射出资本市场对江苏半导体创新能力的高度认可。
IPO梯队成型：多赛道企业集体冲刺
融资端活跃的同时，IPO阵营同样快速壮大。6月10日，南京长晶科技IPO获深交所受理。这家成立于2018年的功率器件企业，产品覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等超万种规格。小米、格力、OPPO等产业资本均在其股东名单之列。本次IPO拟募资14.9亿元，投向工控及车规级功率器件封装测试、第三代半导体技术研发等方向。
苏州华太电子IPO材料于5月获上交所受理。该公司构建了国内稀缺的射频大功率半导体全自主产业链，射频器件累计出货超2亿颗，覆盖全球前六大通信基站设备商。江苏鑫华半导体也在排队冲刺，拟募资13.2亿元。此外，高凯技术、亚电科技等企业均在推进IPO进程。
这批排队企业覆盖半导体设备、材料、设计、制造、封测等多个环节，展现出江苏半导体产业链的整体厚度。
产业生态支撑：从政策到资本的闭环
融资与上市的集中爆发并非偶然。2026年4月，江苏省科技厅将集成电路列入八大重点攻关领域。省级层面设立百亿元增资扩产战新产业基金，重点围绕集成电路等领域加码投资。无锡集成电路专项母基金累计设立子基金总规模50亿元。
从天使基金到增资扩产基金，江苏正构建起覆盖企业全生命周期的资本支持体系。经过多年的产业布局与耐心深耕，一批成立于2015年后的“新生代”江苏半导体企业，在经历技术孵化与产品验证后，正迎来技术与市场的“双向认可”。当资本活水持续浇灌科创沃土，江苏半导体产业正从“完善产业链根基”加速迈向“高端技术突围”的新阶段。
