6月9日上午，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在宁举行。江苏省委常委、南京市委书记韩立明，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立出席。
本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、省工信厅、江北新区主办，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，邀请国内外半导体产业、科研、投资、服务等领域人士参加，聚焦行业发展新动态、新趋势深入开展交流合作。大会将举办高峰论坛和创新峰会2场主论坛、多场平行论坛和专项活动、1场专业展会。其中，展会汇集了中芯国际等300余家展商，将全面展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。
韩立明代表市委市政府对各位嘉宾表示欢迎，对大家给予南京的关心支持表示感谢。她说，作为中国集成电路产业的重镇之一，南京集成电路产业近年来保持快速增长态势，全产业链布局成效显现，分工协同发展格局加快形成。当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，新技术、新领域和供需关系等关键变量将进一步推动产业链、供应链重构。南京将深入贯彻习近平总书记有关重要讲话指示精神，充分把握产业发展趋势和规律，进一步擦亮“芯片之城”品牌，全力培育新的千亿级产业；发挥重大平台优势，全力突破关键核心技术；坚持开放合作理念，全力融入国内国际双循环；构建一流产业生态，全力打造资源集聚强磁场，在“争当表率、争做示范、走在前列”上展现更大作为。半导体是高度依赖全球化的产业，是全人类智慧协作的结晶，只有同心，才能共赢。希望各方以本次大会为契机，共享“芯”机遇，共话“芯”合作，共绘“芯”梦想，携手开创互利共赢的新篇章。
乔跃山、张立表示，大会为集成电路行业的协同创新发展提供了良好的平台。全球半导体产业进入重大调整期，集成电路产业风险与机遇并存。推动集成电路产业发展，要坚持营造良好的产业环境，推动资源有效流动、资源高效配置、市场高度融合；坚持市场导向构建生态，更好发挥市场和政府作用，优化产业布局；持续深化产业链各环节开放合作，为国内外企业开展合作创造更好条件。
省工信厅厅长谢志成，安徽省滁州市市长吴劲，市领导罗群、蒋跃建、沈剑荣，中国欧盟商会ICT组副主席李金隆，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，多个国家和地区业界代表，国内20余个省市行业协会代表等参加。(融媒体记者 杨凡)
