近日，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
作为专注空间智能芯片及产品设计的高科技企业，芯明一直致力于通过技术创新推动行业发展，成为空间智能时代的引领者和生态构建者。其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级空间智能芯片。
目前，该公司相关产品及解决方案已广泛应用于泛机器人（含人形机器人）、XR、消费电子、自主避障飞行物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域，深度合作伙伴包括国内外消费电子巨头、互联网行业领军企业、国内外物流及移动机器人头部企业、全球领先的工业头显供应商等行业知名企业。
创新之路，从来都是充满曲折，尤其是技术密集型的芯片设计行业。
在芯明成长的道路上，合肥一系列科创金融服务，成为推动其发展的强大引擎。其中，兴业银行、招商银行等金融机构携手为企业提供了数亿元规模的纯信用、低息中长期银行授信，合肥“科技星火贷”贴息政策为企业提供最高贴息额度……一系列举措精准匹配企业快速发展阶段对资金的需求，为其可持续发展之路铺设了坚实的基石。
芯明CEO钱哲弘博士表示，企业将持续加大研发投入，开发更具市场竞争力的空间智能产品，通过持续创新满足不断变化的市场需求。同时，加强内部创新与战略并购的双轮驱动策略，积极与国内外知名高校和科研院所展开深度合作，为空间智能行业的发展注入新动力。
财经眼融媒体工作室
合肥在线-合新闻记者 李后祥
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