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打破“一家独大”的FMM工艺,ViP材料国际创新大会在昆山举行

  5月21日,ViP材料国际创新大会在昆山开发区举行。这场由维信诺发起的大会,汇聚了全球顶尖OLED材料厂商、国内10所高校OLED材料课题组以及显示行业专家,聚焦一个关键命题:如何围绕中国自主研发的ViP(维信诺智能像素化)技术,构建全新的材料配套体系。不同于以往行业会议对单一技术指标的比拼,此次大会试图回答的,是技术路线切换带来的产业链重构机遇。

  从“捆绑组合”到“自由匹配”

  大会之所以引起全球材料厂商的高度关注,根源在于ViP技术对OLED材料体系的颠覆性改变。传统主流AMOLED技术采用精细金属掩模版工艺,在这一技术框架下,受制于对真空蒸镀工艺对材料共通性的严苛要求,OLED材料长期处于“定制化程度高、适配性窄”的“捆绑组合”状态。这不仅抬高了材料供应商的准入门槛,也限制了显示性能的多元化提升。

  ViP技术则因其独立封装工艺,从根本上解除了对“共通层”的依赖,使多种性能各异的OLED材料可灵活混搭,实现“自由匹配”。这意味着原本被锁定在少数材料巨头手中的供应格局面临重新洗牌,更多材料厂商有机会进入OLED供应链。

  维信诺科技股份有限公司董事长、总裁张德强在大会上表示,此次材料创新大会就是要以ViP技术为牵引,打通材料研发、技术验证、产业应用完整闭环,携手全球合作伙伴共同构建开放协同、安全高效的新型显示产业供应链。

  从“书架”到“货架”

  大会最具实质意义的环节,是产学研三方围绕“从实验室到产线”这一核心难题展开的深度对接。来自清华大学、香港大学、华南理工大学、吉林大学等10所高校的OLED材料课题组受邀参与研讨,与维信诺及材料供应商共同探索ViP适配材料的产业化合作路径。

  一条已被验证的转化路径成为大会焦点。维信诺与清华大学团队联合研发的pTSF发光材料,经历了从实验室到小试、中试的完整流程,最终实现旗舰机型商用。这一“高校研发+企业验证+供应链协同”的模式,为后续其他ViP适配材料的产业化提供了可复制的范本。

  昆山的产业坐标

  大会落地昆山并非偶然。昆山开发区建有国内唯一按照光电产业链布局规划建设的国家级光电产业园,目前集聚了维信诺、友达、龙腾三大面板厂,构建起从原材料到面板、模组、整机、装备的完整产业链。昆山开发区党工委委员、管委会副主任朱晓亮表示,开发区将全力支持ViP产业链上下游企业在昆山扎根发展。

  从更宏观的产业坐标系来看,ViP技术已于2026年第一季度随荣耀穿戴产品实现量产出货,维信诺全球智能穿戴AMOLED市场份额达27%。总投资50亿元的维信诺昆山全球新型显示产业创新中心主厂房已完成封顶,计划2027年一季度实现产品点亮。

  从一场材料创新大会到一座产业创新中心的封顶,昆山的布局逻辑正在于此:让产业链上下游企业在同一个地理空间中完成“研发—验证—量产”的闭环,以材料创新驱动技术突破,以产业集聚筑牢发展根基。

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