4月29日，“智造芯纪元”新一代智能芯片设计创新论坛在合肥市蜀山区1986科创园举行。本次活动以“AI for Chip Design(人工智能应用于芯片设计)”为核心主题，由合肥市发展和改革委员会、科大硅谷服务平台(安徽)有限公司指导，上海伴芯科技有限公司、合肥芯澜科技有限公司联合主办，汇聚政府、行业专家、高校学者及芯片产业链上下游企业代表，共同探讨人工智能技术在芯片设计领域的前沿应用与产业化突破。
论坛上，伴芯科技正式对外分享了“芯片设计智能体超级工厂”解决方案，首次公开阐述将AI智能体引入芯片设计全流程的革新实践，推出实现SPEC-To-GDS流程100倍效能提升的落地路径，助力企业从传统设计模式转型为“智能体驱动”的新范式。伴芯科技创始人兼CEO朱允山博士在主题演讲中指出，芯片设计企业引入AI普遍面临四大挑战——大模型幻觉引发可靠性问题、PPA优化不收敛、传统设计流程迁移困难、知识库积累效率低下。针对这些痛点，伴芯科技推出了独创的“超级工程师(SuperEngineer)”理念，将大语言模型与专业技能、EDA工具深度结合，提供企业级AI智能体支持，通过内嵌的逻辑推理机制保障大模型输出的正确性，在优化PPA的同时确保前后端设计过程“零幻觉”。
此外，联想SSG(方案服务业务集团)围绕“AI驱动企业倍速增长”进行了主题分享，从企业级方案服务的视角展示了AI技术在提升运营效率、赋能业务增长方面的实际案例与价值主张。
合肥作为此次活动举办地的产业逻辑与生态优势同样引发了深远关注。论坛期间，相关单位先后就安徽省半导体产业发展现状、合肥人工智能与大数据研究院创新布局、科大硅谷平台及服务体系、蜀山区区情等进行了详细介绍。近年来，安徽集成电路产业保持高速增长。统计数据显示，今年一季度安徽集成电路产量同比增长44.2%，其中存储芯片产量增长155.2%，成为规上工业增长最快的产品品类之一。在产业生态端，本源量子与晶合集成已共同建设量子芯片联合实验室，实现从设计到封装测试的全链条开发；晶合集成四期晶圆厂正加速建设，预计2026年第四季度投产，可满足市场对高性能晶圆代工服务的旺盛需求。科大硅谷作为安徽科技创新的重要平台，聚焦创新成果转化、企业孵化与生态优化，以中国科学技术大学等高校院所全球校友为纽带，正加速打造极具活力的创新之谷。
从AI驱动芯片设计范式变革，到产业高地生态赋能，“智造芯纪元”论坛既是技术前沿的集中展示，也是安徽集成电路产业从规模扩张向创新引领加速跨越的缩影。当芯片设计从“工程师主导”迈向“智能体驱动”，当产业链条从“单点突破”走向“全链协同”，一个以AI技术重构半导体产业版图的新时代正在合肥加速开启。
