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镇江高新区:半导体及通信产业领域发展取得显著效果

  高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务,镇江高新区半导体及通信产业园是镇江高新区围绕“打造新兴产业承载地”“争当产业高端发展先行军”目标定位,面向半导体、5G通信、人工智能、新一代电子信息等新兴产业领域项目落地打造的重大产业载体。近日,记者来到镇江高新区半导体及通信产业园,从热火朝天的生产忙碌中,实地感知近年来高新区在半导体及通信产业领域高质量发展所取得的显著效果。

  记者了解到,这里是占地近90亩的镇江高新区半导体及通信产业园。为了打造G312产业创新走廊新兴产业集聚集约发展的示范样板,近年来,镇江高新区积极招引半导体企业,着力打造半导体产业链体系,重点引进半导体产业链项目,为培育壮大镇江高新区半导体产业奠定了坚实基础。

  穿上无尘服,记者走进产业园内的镇江矽佳测试技术有限公司生产车间。几十台精密的仪器有序摆放,它们的主要功能是为芯片进行全方位、多流程的封装和测试。

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  芯片属于“高精尖”产品,一块芯片往往可能只有一颗米粒那么大,检测的难度可想而知。那么企业是如何进行芯片的检测呢?

  镇江矽佳测试技术有限公司总经理徐建明介绍,矽佳之所以能完成这么精细化的测试,主要是以测试程序为载体,通过客户端以及公司内部的程序开发,来完成它前期的测试方案。最终再落到从方案走到平台作为载体的方式,来完成最终的Final Test测试。

  从进厂到完成测试出厂,这些芯片要经过近10道工序,几乎所有程序都是通过智能机械完成。目前,矽佳测试的半导体芯片封测产能已经达到了年2亿颗。

  产业园区内,除“高大上”的芯片检测产业,另一家科技型企业镇江海姆霍兹传热传动系统有限公司的生产线也是“智能”感十足。这是一家专注于新能源汽车传热传动系统研发、生产与销售的技术型公司。掌握着国内为数不多的多层复合加热薄膜技术,在薄膜材料、设计加工、电路控制等方面拥有多项专利。该技术属于跨领域元件级创新,具有极高的技术壁垒,可为车辆可靠性、系统效率及舒适性提供更好的热管理解决方案。

  镇江海姆霍兹传热传动系统有限公司总经理蒋奕介绍,针对行业痛点,使用微电子行业的技术跨界创新研发了大功率的复合加热薄膜技术,现在的生产能力也从原来的年5万台大功率薄膜加热器提升到了每年40万台。

  围绕“打造新兴产业承载地”“争当产业高端发展先行军”目标定位,镇江高新区半导体及通信产业园项目集约化利用土地厂房等要素资源,采取“工业地产+市场运作”模式,租售结合,通过不断完善功能配套,为高科技企业和项目“拎包入住”提供必要条件。除不断加大金融、法务、人才、技术等配套服务外,还围绕延链、补链、强链等方面持续加强招商引资力度,目前已有10个项目签约落户,形成从半导体芯片设计到封装测试完整的产业链。

  镇江国家高新区创新服务中心主任刘凯表示,高新区对于企业的服务秉承着服务到企业“不好意思”的目标,然后设立“一办两中心”服务体系,服务范围涵盖到企业的项目推进、企业的行政审批、企业的人员招聘,以及股债融资等等,基本覆盖了企业发展过程中的每一个细节。

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