梁溪赴山西高校招揽人才

　　10月10日，2025无锡市“百企千才高校行”山西专场暨“才聚梁溪 共‘晋’未来”校园嘉年华活动在太原启动。据悉，此次招聘紧扣无锡市“465”现代产业集群发展方向，精准锚定梁溪区12个产业生态圈建设需求，精准对接山西地区高校毕业生，邀请他们来梁溪书写就业创业梦想。

　　据悉，此次校招活动，利晶微电子技术（江苏）有限公司、无锡航景创新科技有限公司、江苏寰宇乾堃航天科技集团有限公司等31家梁溪区辖区内的重点产业集群企业，在太原理工大学、山西大学、中北大学、太原工业学院等4所山西高校开展联合招聘，共计提供796个优质岗位，年薪最高达36万元。

　　招聘现场，青年学子了解了租房、购房、创业等市区两级相关政策以及锡跃SPACE无锡青年创新创业基地的详细情况。太原理工大学与梁溪区政府共同落地“青年工程师就业实践基地”，每年邀请高校学生参与青年工程师产业训练营，深入梁溪区重点企业和特色园区进行实地研学。此外，现场聘任10名大学生作为“校园引才大使”，将在校地之间搭建更广泛有效的合作沟通桥梁。

　　引才彰显“力度”的同时，更需“温度”。现场，校园嘉年华活动同步启动，无锡三凤桥酱排骨、小笼包等无锡特色美食“悉数到场”，非遗文创更是让学子们直观感受“有点甜”的无锡风味与匠心艺人的传统魅力。

　　此外，为更好破解就业难题，现场还设立人才服务专区，免费为学生提供政策咨询、职业测评、面试指导等一站式服务。