近日，晶合集成公布的2023年度报告显示，面对OLED 面板产业及汽车电动化、智能化、网联化机遇，该企业持续加大研发投入，提升核心竞争力。报告期内，公司研发投入达 10.58 亿元，较上年同期增长 23.39%。
随着合肥新型显示、新能源汽车、集成电路、人工智能等新兴产业蓬勃发展，“芯屏汽合”“急终生智”已成为合肥现象级产业地标。晶合集成相关负责人表示，公司将充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟的制程制造经验，配套服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链联动发展。
营收排位居全球第九位
日前，TrendForce 集邦咨询公布 2023 年第四季度晶圆代工行业全球市场营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中国大陆企业中排名第三。
从 2023 年季度经营情况看，公司经营逐季向好，季度营收环比不断增长。2023 年季度营收分别为 10.90 亿、18.80 亿、20.47 亿、22.27 亿，自二季度起营收季度环比增长率分别为 72.50%、8.90%、8.77%。
从产品结构看，公司90-55nm产品贡献营收达56%。目前，公司已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，正在进行 40nm、28nm 制程平台的研发。
从研发投入看，公司研发投入占营业收入的比例为 14.60%，较 2022 年增加 6.07 个百分点；拥有研发人员 1,660 人，占总人数比例为 36.13%，研发人员中硕士及以上学历占比为 61.75%；新增专利 275 个，其中发明专利 231个，截至报告期末公司累计获得专利 694 个。
此前，晶合集成披露业绩指引，预计2024年第一季度实现营业收入20.7亿元至23亿元之间，预计综合毛利率在 22%至 29%之间。2023年同期，公司营业收入约为 10.9亿元，综合毛利率为 8.02%。
晶合集成表示，随着行业景气度逐渐回升，市场需求逐步释放。公司积极调整销售策略，与下游客户维持稳定合作，产能利用率及销量较上年同期有较大增长。
布局“新赛道”抢占制高点
晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。其产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。
年度报告显示，晶合集成正积极布局 OLED 驱动芯片与入汽车电子芯片市场，抢占相关行业发展机遇。
根据 Omdia 数据，2022 年 OLED 驱动芯片出货量约 10 亿颗，预计 2026 年达到 15 亿颗。在OLED 驱动芯片代工领域，晶合集成正在进行 40nm 和 28nm 的研发，未来将具备完整的OLED 驱动芯片工艺平台。
随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，每辆车的半导体含量正在稳步增加。根据标准普尔的预测，每辆汽车的平均半导体含量未来七年内将增长 80%，从 2022 年的 854 美元增长到 2029 年的 1542 美元。
针对汽车产业链的需求，晶合集成持续布局车用芯片市场。报告期内，公司联合产业链上下游组建安徽省汽车芯片联盟，已初步形成产业生态体系。同时，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。未来公司将持续推进车规工艺平台认证，全面进入汽车电子芯片市场。
此外，针对 AR/VR 微型显示领域，公司正在进行硅基 OLED 相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
合肥通客户端—合报全媒体记者 李后祥
