无锡造AI芯片实现关键突破

　　12月15日，长沙景嘉微电子股份有限公司发布公告披露，其位于无锡高新区的控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，且基本功能与核心性能指标均达到设计要求。据悉，该芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多规格处理单元，其峰值AI算力可达64TOPS@INT8，支持可见光与红外双路独立处理，可应用于机器人、AI盒子、工业无人机等多个场景。

　　“此次CH37系列芯片实现技术突破，不仅是企业自身技术能力的跨越式提升，更标志着国产智能计算芯片领域迎来里程碑式突破。”无锡诚恒微电子相关负责人介绍，边端侧AI SoC芯片是人工智能与物联网融合的核心组件，兼具高集成、高算力、低功耗等优势，可支持大模型运算，覆盖机器人、工业无人机、AIPC等多元场景。当前，全球边端侧AI计算正成为智能化变革的关键驱动力，

　　自主可控的先进算力芯片已成为战略性竞争焦点。

　　据了解，景嘉微是国内率先成功研发具有自主知识产权图形处理芯片并实现规模化应用的上市公司，稳居国内图形处理芯片设计领域龙头地位。2024年，该公司芯片业务收入达1.35亿元，同比增幅超33%，营收占比从2023年的14.18%大幅提升至28.99%，已成为驱动公司发展的核心引擎。无锡诚恒微电子于2023年在无锡高新区注册成立，业务涵盖集成电路设计、芯片制造等领域，与景嘉微现有业务形成良好协同效应。2024年，景嘉微研发中心和第二总部项目在无锡高新区梅村街道开工建设。目前，该公司全新边端侧AI芯片正以高集成、高算力、低功耗为核心优势，全面进军目标识别、边缘计算、具身智能等前沿领域。