2025年第七届“花果山英才”创新创业决赛举行

11月7日，2025年第七届“花果山英才”创新创业决赛在我市举行。经过多轮激烈角逐，半导体研磨—抛光新材料的研发及产业化项目斩获一等奖，高精度圆壁测量仪等3个项目荣获二等奖，半导体封装固化设备研发生产等5个项目获评三等奖。

作为我市引才育才、推动科技成果转化的核心赛事，本届大赛历经西安、武汉、苏州等地9场分站赛的层层筛选，最终26个优质项目脱颖而出，晋级总决赛同台竞技。赛事的举办既是对全市创新活力的集中检验，更是我市打造“创新创业福地”的生动实践。

此次荣获一等奖的半导体研磨—抛光新材料的研发及产业化项目，核心业务聚焦芯片制造材料研发，技术实力与市场潜力尤为突出。“我们的产品既是芯片制造中的‘精细清洁工’，也是助力芯片雕刻成立体结构的‘精细手术刀’，既属于新产品开发范畴，也承担着进口产品的替代作用。”项目负责人赵勇介绍，该项目已落地灌南县，9月启动工厂建设，计划今年12月底实现投产。

据悉，本次总决赛获奖项目除现金奖励外，还将享受我市多重配套政策支持。其中，符合条件的项目可直接进入“花果山英才计划”现场答辩环节，一等奖项目可直接入选该计划，享受最低100万元资金资助；获奖后落地的企业可申请“人才贷”“苏科贷”及最高300万元的创业担保贷款。值得一提的是，大赛现场，我市各县区、园区的人才、科技、招商等部门工作人员已提前就位，为有意向落地的项目提供“一对一”深度对接服务，全力推动优质创新成果在本地落地转化。