本报讯(记者 汪潜)日前,“2025企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动”在河南郑州举行。来自芜湖高新区的安徽芯塔电子科技有限公司凭借其自主研发的第三代SiC MOSFET技术方案,以显著的技术优势和明确的应用价值,经权威评审成功入选宽禁带半导体材料领域优秀解决方案并获颁奖项,成为高新区新一代信息技术产业发展的又一亮眼成果。
据悉,芯塔电子获奖技术方案,精准破解了行业长期面临的栅氧可靠性难题,为新能源汽车主驱逆变器、车载电源及算力电源等高端应用,提供了性能比肩国际标杆、供应安全自主的优质选择,充分彰显了企业在前沿技术领域的深厚积累与创新“硬实力”。
芯塔电子的技术突破与荣誉获得,并非一次孤立的创新成果,而是芜湖高新区新一代信息技术产业生态持续完善、创新活力不断迸发的生动注脚。作为区域主导产业之一,芜湖高新区在新一代信息技术领域已汇聚企业近50家,其中规上企业27家,国家级专精特新“小巨人”企业11家、独角兽企业1家,近三年产业产值复合增长率超过30%。
依托“龙头引领、平台支撑、全链布局”的发展模式,芜湖高新区正加快构建覆盖智能传感、智能穿戴、智能机器、智能显示等环节的全产业应用生态,并持续优化营商环境,加强精准招商与创新驱动,培育更多掌握核心技术的科技型企业,全力打造长三角地区具有竞争力的新一代信息技术产业高地。
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