11月30日上午，2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会在金华市金义新区开幕。大会以“芯机遇、芯科技、芯高地”为主题，共同研讨新一轮科技革命和产业革命背景下中国集成电路产业创新发展的机遇与挑战，探寻国产化信息技术全周期生态体系建设蓬勃发展之路，推动信息技术应用创新产业高质量发展。
此次大会围绕信创产业链、创新链和人才链深度融合，开展专家报告、圆桌论坛等系列活动，旨在以大会为契机，共享“芯”机遇，推动平台、技术等各领域深度合作，携手开拓应用市场；共创“芯”科技，合作共建创新平台、重点实验室，提高科技成果转化和产业化水平，着力打造“产、学、研、用”一体的信创科研体系；共建“芯”高地，深入推进“招大引强”“培优育强”，加快打通信创产业链上下游，推动更好更广地应用于金融、电信、交通、教育等领域。
大会指出，当前全球集成电路市场挑战与机遇并存，要继续营造良好的产业发展环境，着力构建要素快速流动、资源高效配置、市场深入融合的产业生态体系；要加大产业开放力度，进一步提升国际合作的层次与水平，为国内外企业合作创造更加优惠的条件；要促进优秀产品应用推广与对接，充分发挥应用市场对产业牵引作用，为产用双方搭建高效率的对接平台。
大会提到，集成电路作为信创产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着5G时代的到来，物联网、电动汽车、智能驾驶、工业控制等新兴产业快速发展，集成电路发展也迎来新的机遇期。中国电子信息产业发展研究院将充分发挥行业资源的优势，提供集成电路研究咨询、测评认证等方面的服务，为金华打造信创产业发展的新高地贡献更多力量。
开幕式上，还进行了金华市人民政府与中国电子信息产业发展研究院战略合作项目签约仪式以及金华金义新区产业招引重点项目签约仪式，举行了2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛颁奖仪式，发布了《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》。
