日前，安徽省级科技创新攻坚计划工作专班办公室会同专班相关成员单位，根据《安徽省级科技创新攻坚计划工作细则》等文件要求开展了2025年安徽省级科技创新攻坚计划项目评审、诚信审查、涉企核查等工作，并公示了《2025年安徽省级科技创新攻坚计划拟立项项目清单》。
其中，广德经开区主园区企业芯聚德科技（安徽）有限责任公司的所属项目“多层高密度倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）基板技术研发及产业化”成功入选。
2025年安徽省级科技创新
攻坚计划拟立项项目清单
这不仅标志着园区企业在芯片技术领域取得关键突破，更展现了广德经开区以科技创新驱动产业升级的扎实成效。未来广德经开区将继续聚焦核心技术攻关，强化科技成果转化，为区域高质量发展注入更强创新动能。
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