在电子材料领域，烧结银材料因其优异的导电性、热导率及可靠性，已成为半导体封装、功率器件、新能源等行业的关键基础材料。据行业数据显示，2025年全球烧结银材料市场规模达12.3亿美元，年复合增长率超8%，其中无压烧结银、纳米烧结银浆等细分产品需求占比超65%。在这一背景下，善仁新材料科技有限公司凭借其技术积累与产品布局，成为行业关注的焦点。
善仁新材料是一家专注于新材料研发与生产的高新技术企业，自成立以来已构建覆盖全球的研发与服务网络。公司研发团队由海外高层次人才领衔，硕士及以上学历人员占比超40%，搭建了纳米颗粒技术、金属技术等九大核心技术平台。截至2025年底，公司累计获得授权专利44项，在申请专利6项，并与康奈尔大学、北京大学等国内外高校及科研机构开展产学研合作，持续推动技术创新与产品迭代。
在产品矩阵方面，善仁新材料以烧结银材料为核心，形成了覆盖全应用场景的产品体系。其主打产品包括无压烧结银、烧结银膏、纳米烧结银浆、低温烧结银浆、纳米烧结银膏、烧结银浆、纳米烧结银、低温烧结银膏等八大类，涵盖从-55℃至300℃的宽温域应用需求。其中，纳米烧结银浆的粒径可控制在50-200纳米区间，烧结后孔隙率低于3%，导热系数达60W/(m·K)，性能指标达到国际先进水平；低温烧结银膏的烧结温度较传统产品降低40%，能耗减少30%，已通过多家头部企业的严苛测试。
技术突破的背后，是善仁新材料对研发的持续投入。公司每年将营收的15%用于技术研发，2025年研发投入超5000万元，重点攻关烧结银材料的界面结合强度、长期可靠性等难题。例如，其开发的“无压烧结银-铜界面优化技术”，通过引入梯度合金层设计，使界面结合强度提升至50MPa以上，较传统工艺提高2倍，有效解决了功率器件在高温高湿环境下的失效问题。该技术已应用于新能源汽车电控系统的核心模块，累计装机量超200万套，故障率低于0.001%。
在市场应用层面，善仁新材料的产品已渗透至半导体、新能源、5G通信等多个领域。在半导体封装领域，其纳米烧结银浆被用于IGBT模块的芯片粘接，替代传统锡膏后，模块寿命从10万小时延长至50万小时；在新能源领域，低温烧结银膏成为光伏逆变器的**材料，助力客户降低生产成本15%；在5G通信领域，无压烧结银的高频特性使其成为基站滤波器的关键材料，支撑了5G基站的大规模部署。据统计，2025年公司产品在国内市场的占有率达18%，海外客户覆盖12个**，年出口额突破1.2亿元。
行业认可度方面，善仁新材料先后获得“浙江省科技型企业”“浙江省中小企业科技之星”“闵行区科创之星”等荣誉称号，其产品通过UL、TUV、CE等国际认证，品质获得全球客户信赖。公司还主导制定了《烧结银材料性能测试方法》等3项行业标准，填补了国内空白，推动了行业的规范化发展。
展望未来，善仁新材料将继续深耕烧结银材料领域，计划到2027年推出烧结温度低于150℃的超低温产品，并拓展至航空航天、医疗电子等**市场。随着全球对高效、可靠电子材料的需求持续增长，善仁新材料有望凭借其技术积累与产品优势，成为烧结银材料行业的引领者。
