苏大晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院揭牌

在苏州市政协的积极推动下，昨天（11月11日），苏州大学机电工程学院与苏州晶方半导体科技股份有限公司共建合作，成立苏大晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院，进一步深化名城名校融合发展，推动产业创新。市政协主席朱民、苏州大学校长张桥出席揭牌仪式。

近年来，苏州大学积极构建服务城市高质量发展与高水平大学建设协同互促的创新生态，着力打造校企融合发展共同体。晶方科技是全球晶圆级TSV封装领域的引领者。在今年8月市政协开展的一次企业家委员进苏大活动中，双方碰撞出共建创新技术研究院“火花”。研究院成立后，将推动人员互派、技术共享，促进创新链、产业链和人才链深度融合，为苏州的产业升级和未来产业布局注入新动能。

在讲话中，朱民希望研究院围绕“十五五”发展的战略需求和产业关键问题，瞄准前沿、布局长远，多出带动产业发展的重大成果。大胆探索机制创新，不断激发协同合作的活力。紧扣苏州产业需求，推动成果快速转化，助力我市现代化产业体系建设。

由晶方科技联合苏州车规半导体产业技术研究所等运营的聚芯产业园同步开园。市政协秘书长吴炜出席活动。