5月13日，第四届特色工艺半导体产业发展常州大会在武进区举行。总规划面积443亩的“龙城芯谷”迎来首批10个项目入驻，总规模4.31亿元的芯禾景盛基金同步发布，一批硅光芯片、MEMS传感器、化合物半导体项目集中落地。
走差异化之路：用应用需求定义技术方向
常州没有参与先进制程的正面竞争，而是锚定特色工艺半导体赛道，聚焦功率器件、碳化硅、氮化镓等化合物半导体方向。这一选择与本地产业高度契合——作为新能源汽车、智能装备等千亿级产业集群聚集地，常州对功率半导体、车规级芯片存在巨大应用需求。
目前，武进区集成电路产业规模已超210亿元，集聚产业链企业70余家。今年新落户项目21个，总投资106亿元。全市已集聚半导体企业150余家，2025年实现产值近500亿元。
项目落地：从硅光芯片到氧化镓晶圆
本次大会上，9个合作项目集中发布。熹联光芯率先推出单波200G硅光芯片，客户包括英伟达、Meta、阿里等，预计10月底投产，达产后年产值20亿元。纵慧芯光二期、承芯半导体二期各达产后可实现年产值30亿元。
在宽禁带半导体领域，镓国科技年产36000片6英寸氧化镓晶圆项目已通过环评，产品适用于新能源汽车800V平台、光伏逆变器等高压场景。银河微电高端分立器件项目达产后，预计年产车规级分立器件5.5亿只、碳化硅功率模块5000万只。
生态支撑：载体、资本、人才三位一体
载体方面，龙城芯谷一期100亩将于6月交付，已签约16个项目。资本层面，4.31亿元的芯禾景盛基金已设立，聚焦AI算力、光芯片及光电材料领域，完成2个项目投资。宏微科技旗下芯动能已获新能源汽车头部企业SiC MOSFET项目定点，标志着常州第三代半导体产品加速进入主流车企供应链。
产学研协同同步推进。西安电子科技大学宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心已揭牌，常州大学王诤微电子学院启动招生。常州将半导体产业链纳入“1028”现代产业体系，出台化合物半导体三年行动计划，从技术、人才、金融等维度系统支撑。
从连续四年举办特色工艺半导体大会，到龙城芯谷首批项目入驻，再到“耐心资本”与产学研平台同步加持，常州以“产业场景牵引+差异化布局+全要素支撑”的组合打法，正加速从“制造大市”向特色工艺半导体产业高地跃迁。
