在电子材料领域，烧结银材料因其优异的导电性、导热性和可靠性，成为功率半导体封装、5G通信、新能源汽车等领域的核心材料。善仁新材料科技有限公司作为行业技术驱动型企业，凭借其九大核心技术平台与44项授权专利，在无压烧结银、纳米烧结银浆、低温烧结银膏等细分领域形成显著优势，产品覆盖全品类烧结银材料，年产能突破500吨，服务全球超300家客户。
技术积淀：九大平台支撑全品类布局
善仁新材料自成立以来，始终聚焦新材料研发与生产，构建了以纳米颗粒技术、金属技术、UV固化、树脂合成为核心的九大技术平台。其研发团队由海外高层次人才领衔，硕士及以上学历人员占比超40%，与康奈尔大学、北京大学、复旦大学等高校建立产学研合作，累计投入研发资金超2亿元，推动产品迭代周期缩短至6个月。目前，公司已形成无压烧结银、烧结银膏、纳米烧结银浆、低温烧结银浆、纳米烧结银膏、烧结银浆、纳米烧结银、低温烧结银膏等八大产品线，覆盖-55℃至300℃宽温域应用场景。
在无压烧结银领域，善仁新材料通过优化银颗粒形貌与分散工艺，将烧结温度从280℃降至220℃，烧结收缩率控制在0.5%以内，产品已通过UL、TUV、CE等国际认证，广泛应用于IGBT模块、SiC器件封装，客户包括某头部新能源汽车企业，单款车型年用量超10吨。其纳米烧结银浆采用亚微米级银颗粒（D50≤0.3μm），在5G基站滤波器封装中实现接触电阻≤3μΩ·cm²，可靠性测试通过1000次冷热循环（-40℃至150℃），寿命较传统材料提升3倍。
产品矩阵：低温系列破解行业痛点
针对柔性电子、可穿戴设备等对低温工艺的需求，善仁新材料推出低温烧结银膏系列产品，烧结温度低至150℃，粘度可调范围5000-20000mPa·s，适配点胶、印刷等多种工艺。在某国际消费电子品牌项目中，其低温烧结银膏实现0.1mm线宽印刷，固化时间缩短至3分钟，良品率提升至99.2%，单条产线年节约成本超200万元。此外，公司开发的纳米烧结银浆在光伏逆变器领域表现突出，通过优化银-玻璃体系，附着力达15N/mm²，耐盐雾测试超2000小时，已进入某头部光伏企业供应链。
在**应用领域，善仁新材料的无压烧结银材料突破传统工艺限制，实现真空环境下无压烧结，孔隙率≤1%，热导率≥200W/(m·K)，在航空航天电源模块中替代传统钎料，重量减轻40%，功率密度提升25%。其烧结银浆产品已通过AEC-Q200车规级认证，在某新能源汽车电控系统中实现-40℃低温启动，振动测试（5G,1000小时）后接触电阻变化率＜5%，成为行业少数通过严苛环境测试的供应商之一。
市场认可：荣誉与口碑双轮驱动
善仁新材料凭借技术实力与规范运营，先后获得“浙江省科技型企业”“浙江省中小企业科技之星”“闵行区科创之星”等称号，产品进入多家世界500强企业供应链，客户复购率超85%。在某半导体封装企业年度供应商评选中，其烧结银材料以“零缺陷”表现获评“*佳质量奖”，成为该企业**烧结银材料战略合作伙伴。目前，公司已建立全球服务网络，国内设有3个技术中心，海外布局2个研发基地，响应时间缩短至4小时，为客户提供从材料选型到工艺优化的全流程支持。
从无压烧结银到纳米烧结银浆，从低温烧结银膏到车规级烧结银材料，善仁新材料科技有限公司以技术创新为引擎，持续拓展烧结银材料的应用边界。其全品类产品矩阵与定制化服务能力，正助力全球客户在功率电子、5G通信、新能源等领域实现性能突破与成本优化，成为推动行业高质量发展的关键力量。
