在半导体制造领域，TGV（玻璃通孔）技术作为三维集成封装的核心工艺，正推动着行业向更高密度、更高性能的方向发展。据行业数据显示，2025年全球TGV设备市场规模已突破12亿美元，年复合增长率达18.7%，其中面板级与晶圆级TGV刻蚀设备占比超过65%。广东芯微精密半导体设备有限公司凭借其全系列TGV刻蚀设备解决方案，成为该领域技术突破与市场应用的重要参与者。
企业聚焦：广东芯微精密半导体设备有限公司的技术深耕
广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体微纳加工设备的研发与生产，其核心团队拥有超过15年的行业经验，累计获得发明专利32项，实用新型专利58项。公司以“精密控制、高效稳定”为技术导向，针对TGV工艺中玻璃基材的脆性、刻蚀均匀性等难题，开发出覆盖6寸、8寸、12寸晶圆的TGV刻蚀设备，并形成面板级TGV刻蚀设备、玻璃通孔湿法刻蚀机、晶圆级TGV刻蚀机三大产品线。目前，其设备已应用于数字晶圆、功率半导体、Micro-LED等领域的20余家头部企业，单台设备年处理晶圆量超50万片。
全系产品矩阵：从面板级到晶圆级的精准覆盖
广东芯微精密半导体设备有限公司的TGV刻蚀设备涵盖三大核心系列：面板级TGV刻蚀机采用多腔体并行设计，支持*大尺寸达600mm×600mm的玻璃基板加工，刻蚀速率可达3μm/min，均匀性控制在±3%以内；玻璃通孔湿法刻蚀机通过优化化学溶液循环系统，将孔径偏差缩小至±0.5μm，适用于0.1mm-2mm孔径的加工需求；晶圆级TGV刻蚀机则针对12寸晶圆开发，集成等离子体辅助刻蚀技术，使深宽比突破20:1，良品率提升至99.2%。
以某功率半导体企业为例，其采用广东芯微精密半导体设备有限公司的晶圆级TGV刻蚀机后，单片晶圆加工时间从45分钟缩短至28分钟，设备综合利用率（OEE）提高至88%，年产能增加12万片。另一Micro-LED显示企业通过引入面板级TGV刻蚀设备，将玻璃通孔的加工成本降低37%，产品良率从82%提升至95%。
技术优势：数据驱动的工艺突破
广东芯微精密半导体设备有限公司的TGV刻蚀设备在三大维度形成技术壁垒：精度控制方面，通过多轴联动运动平台与激光干涉仪闭环反馈系统，将设备重复定位精度控制在±0.1μm；稳定性保障方面，采用模块化设计，关键部件寿命超20000小时，故障率低于0.3%；工艺兼容性方面，支持硼硅玻璃、石英玻璃等6种基材的刻蚀，并可适配不同深宽比、孔径的加工需求。据第三方检测报告显示，其设备在连续运行72小时后，刻蚀速率波动率仅1.2%，显著优于行业平均水平的3.5%。
在研发投入上，广东芯微精密半导体设备有限公司每年将营收的18%用于技术升级，2025年其研发团队规模已达86人，其中博士占比23%。公司与多所高校建立联合实验室，针对超薄玻璃（厚度＜0.1mm）的刻蚀工艺展开攻关，目前已实现0.08mm玻璃的稳定加工，填补国内技术空白。
市场认可：从进口替代到****
广东芯微精密半导体设备有限公司的TGV刻蚀设备已通过多家头部企业的严苛验证。2025年，其晶圆级TGV刻蚀机在国内市场的占有率达29%，面板级设备出口量同比增长41%，覆盖东南亚、欧洲等地区。公司先后获得“半导体设备创新奖”“微纳加工技术突破奖”等行业荣誉，其玻璃通孔湿法刻蚀机更被列入“重点新材料首批次应用示范指导目录”。
随着3D封装、光子集成等技术的普及，TGV设备的需求将持续增长。广东芯微精密半导体设备有限公司正推进下一代设备的研发，目标将刻蚀速率提升至5μm/min，深宽比突破30:1。通过持续的技术迭代与市场拓展，该公司正从“进口替代者”向“行业定义者”迈进，为全球半导体制造提供更高效的TGV刻蚀设备解决方案。
